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(株)日立製作所材料研究所 | 論文
- ガスタービン耐熱コーティング開発の最新技術動向(ガスタービン高温化対応最新技術動向(その1:発電用))
- RGB 3色LEDバックライトを備える液晶ディスプレイの色再現特性の検討(発光型/非発光型ディスプレイ)
- ITSC2005参加報告 : 2005年5月2日-4日(バーゼル, スイス)
- フレクソエレクトリック効果を利用したIPS-Proの低電圧駆動化(発光型/非発光型ディスプレイ)
- 7.原子力・エネルギー機器(III 構造製作,第II部 産業界の最近の動向と溶接工学,溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 連成問題に対する有限要素感度解析手法の開発と構造最適化への適用
- リグニン由来エポキシ樹脂の電気・電子機器への応用 (特集 石油を使わない,「バイオマスプラスチック」の新材料開発と製品採用の最新ニュース)
- エッジ検出UCRによる黒エッジ部の色ずれ制御
- 305 当て板方式による水中TIG溶接技術の実用化検討 : 使用済燃料貯蔵プール向け水中補修溶接技術の開発(アーク溶接 (I))
- 304 当て板方式による水中TIG溶接技術の基礎検討 : 使用済燃料貯蔵プール向け水中補修溶接技術の開発(アーク溶接 (I))
- 446 有機-銀複合ナノ粒子を用いた銅接合特性に及ぼす熱特性及び有機物含有量の影響(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
- 複合型ナノ粒子の焼成機構とSiチップ実装への適用
- 銀ナノ粒子を用いた高温対応鉛フリー接合プロセス(マイクロマテリアル)
- 415 有機-銀複合ナノ粒子を用いた新接合法の確立(マイクロ接合)
- 酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術(三次元実装材料)
- 447 酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
- 353 銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討(ろう接(II),平成19年度秋季全国大会)
- GFRPが積層方向に軸力とせん断負荷を受ける場合の強度
- 216 GFRP の圧縮せん断強度評価