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(株)フジミインコーポレーテッド | 論文
- 研究速報 : 磁性流体を用いた磁気浮揚研磨法の開発（第1報） : 磁気浮揚研磨の概念とその実証
- 各種WC系サーメットの溶射皮膜特性に及ぼすWC粒子径の影響
- WC系サーメット溶射皮膜の特性にHVOF溶射条件の影響
- 金属材料のメカニカル・ケミカルポリシング方法
- CMP用スラリーと表面トポグラフィ
- 高密度低結合度ラッピング砥石を用いた硬脆材料の鏡面研磨
- 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第2報) : 液体ボンド砥石の高加工圧下における研磨特性
- 特集12 : 研究速報 : 低結合度ラッピング砥石について
- 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の研究(第1報) : 液体ボンド砥石の使用限界圧力の向上
- 特集6 : 研究解説 : 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法
- 液体ボンド砥石を用いた高能率研摩法の開発
- 特集6 : 研究解説 : 磁気浮揚研磨法の新しい展開
- 研究速報 : 液体ボンド砥石を用いた高能率研磨法の開発（第1報） : 液体ボンド砥石の製造方法とその加工特性
- 「若手の会」第4回総会報告
- (株)フジミインコーポレーテッドの溶射材料研究開発紹介
- CMP用スラリーの最新動向 (特集 半導体関連材料の最新開発動向)
- フジミインコーポレーテッドのCMP用スラリー (特集 CMP技術と関連装置・材料の新展開) -- (CMP用スラリー)
- 溶射プロセス及び一次粒子径が高負荷すべり接触条件におけるWC-Co溶射皮膜の表面損傷に及ぼす影響
- 次世代対応新規ILD及びSTI用スラリーの開発
- CMPに用いられるシリカスラリー