松井 康平 | 技術研究組合・次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)研究センター

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概要

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技術研究組合・次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)研究センター | 論文

• 高温領域まで拡張した高信頼SiCダイアタッチメント
• 200℃以上でのSiC駆動を想定したAlワイヤーボンディング信頼性

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