平松 薫 | 日本電信電話株式会社 研究企画部門R&Dビジョン担当
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概要
論文 | ランダム
- DS5以上の上部尿路結石に対するESWL・PNLの治療成績
- 絶縁用封止材として使われるエポキシ樹脂硬化反応の解析 : 第2報 エポキシ樹脂の粘弾性構成則と界面完全接着モデルによる応力-ひずみ解析
- 絶縁用封止剤として使われるエポキシ樹脂硬化反応の解析 : 第1報 硬化反応の速度論的解析
- EDAP(LT-02)による上部尿路結石症の治療成績 : 外来ESWLを中心として
- プラスチックフィルムのネック伝ぱ解析(3) -PET フィルムの引張試験時におけるネック伝ぱ挙動とフィルム幅変化-