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森合 秀樹 | MHI
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MHI | 論文
RTM成形法における多機能センサーの開発
タフエポキシ系及びビスマレイミド系CFRP硬化過程のモニタリング
RTM成形による2次元樹脂浸透流れの誘電センサーによる測定とシミュレーション
熱可塑性樹脂系複合材料の成形法に関する基礎研究 (航空・宇宙小特集号)
複合材料の接合(その 1) : 繊維強化プラスチックスの接合
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