Schmid Alexandre | Microelectronic Systems Laboratory, École Polytechnique Fédérale de Lausanne
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概要
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論文 | ランダム
- L1_2型金属間化合物(Al, Mn)_3TiにおけるD0_型構造の相分解組織
- 232 動的負荷条件下での力学的不均質の応力・歪特性
- 402 軟質部を含む部材の曲げ変形挙動
- 実装設計・解析 CSPボード実装におけるはんだ接合部の熱疲労破壊メカニズム (実装技術特集)
- 高密度実装対応DVマルチ基板の開発 (電子コンポ-ネント特集) -- (プリント配線板)