國分 祐司 | (独) 日本原子力研究開発機構敦賀本部
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概要
論文 | ランダム
- 不要放射を低減する非対称擬似同軸線路を用いたLTCC-樹脂基板BGA接続構造
- 1922 はんだボール/銅接合界面き裂の成長とその評価(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 213 起電力法による鉛フリーはんだボールの熱・弾塑性変形評価(材料力学III)
- エリアアレイ型LSIパッケージのはんだボールに生ずる残留熱応力と反り変形の有限要素解析
- 2842 赤外線を利用したBGAはんだボール部の非破壊評価(S37-4 非破壊評価とモニタリング(4),S37 非破壊評価とモニタリング)