吉村 共介 | Learning Services Executive, IBM Global Services-Asia Pacific
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概要
論文 | ランダム
- SPOD法による傷深さ測定法の開発(第2報)高速シミュレーションツールおよび高感度測定法の開発
- 超音波探傷試験の高精度化・高効率化に活用するシミュレーションツールの開発(第3報)集束型探触子の探傷画像シミュレーション手法の開発
- A103 形状変化部のき裂に対する超音波探傷のシミュレーション(検査・モニタリング-1(疲労,SCC,熱流動),OS6 保全・設備診断技術(1),一般講演,地球温暖化防止と動力エネルギー技術)
- 超音波探傷試験における新しいき裂深さ測定法の開発 : 第5報,き裂開口部からの深さ測定への適用
- 超音波探傷試験における新しいき裂深さ測定法の開発 : 第4報,裏面き裂に対する測定パラメータに関する考察