懸尾 敏章 | 東京電機大学理工学部建設工学科大学院

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概要

• 同名の論文著者
• 東京電機大学理工学部建設工学科大学院の論文著者

論文 | ランダム

• 精密鋳造
• H222 LESによるガスタービンのフィルム冷却に関する数値的研究(一般講演)
• 衝撃圧接により生成されたAl/Cu化合物層の機械的特性の評価
• SiC/小金属系の相反応と拡散経路
• Ni-Si-Ti合金ろうを用いたSi_3N_4接合体の界面構造

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