宮保 淳 | アルケマ株式会社 京都テクニカルセンター
スポンサーリンク
概要
論文 | ランダム
- J0601-4-2 Sn/Cu金属間化合物層を有するミニチュア鉛フリーはんだ試験片の引張変形特性([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- J0601-3-5 SiCパッケージの冷却方法のFEAによる検討([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
- J0601-3-2 エリアアレイ型フリップチップ実装局所残留応力のアンダーフィル材質依存性([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
- J0802-2-5 固体酸化物形燃料電池の機械特性・破壊特性に関する第一原理計算と分子動力学法によるアプローチ([J0802-2]SOFC(1))
- J0202-1-2 レーザー誘起誘電泳動を用いた新しい光MEMS拡散センサーの開発 : マイクロフレネルミラーによる誘電泳動の誘起および拡散現象の観察([J0202-1]バイオ熱・物質移動(1))