Yu Jin | Center for Electronic Packaging Materials, KAIST, 373-1 Kusong-dong, Yusong-gu, Daejon 305-701, Korea

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Center for Electronic Packaging Materials, KAIST, 373-1 Kusong-dong, Yusong-gu, Daejon 305-701, Korea | 論文

• Creep Deformation of Lead-Free Sn–3.5Ag–Bi Solders

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