KOH G. | Advanced Technology Development, Semiconductor R&D Div., Samsung Electronics Co., Ltd
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概要
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論文 | ランダム
- 56 高圧移動層によるチャー内装セメントボンドコールドペレットの混合ガス還元(還元機構・還元鉄・高圧還元・スラグ (1), 製銑, 日本鉄鋼協会 第 106 回(秋季)講演大会)
- 104 チャー内装コールドペレットの昇温下における還元速度(ペレット・還元鉄, 製銑, 日本鉄鋼協会第 104 回(秋季)講演大会)
- 7 チャー内装コールドペレットの性質(ペレット・還元鉄・焼結操業・解析, 製銑, 日本鉄鋼協会第 103 回(秋季)講演大会)
- 93 小型高圧移動層による酸化鉄ペレットの混合ガス還元における副次反応(製銑基礎 (II) ペレット・高炉スラグ, 製銑, 日本鉄鋼協会 第 102 回(秋季)講演大会)
- 小型高圧移動層による酸化鉄ペレットの水素還元(製銑)