Morikawa Yasuhiro | Institute for Semiconductor Technologies, UL VA C Japan Lid.
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概要
論文 | ランダム
- 3307 超高温真空条件におけるCMC耐熱パネルの加熱試験と熱弾性解析評価(S84-2 耐熱構造・材料(2),S84 耐熱構造・材料)
- 10110 Si-Ti-C-O繊維/Si-Ti-C-O基複合材料の非線形力学特性とCMC構造への適用(製造方法と強度,OS10 先進材料の力学と強度)
- CMC耐熱パネルの超高温真空加熱試験とFEM解析評価
- NUSK-CMCの非線形力学特性
- 平識 SiC 繊維/SiC 基複合材料の非線形力学挙動モデリング