LIU Jiangwen | Dept Ind & Syst Engn, Hong Kong Polytech Univ
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概要
論文 | ランダム
- はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
- 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上
- CSP用ビアホール内銅めっき充填テープインターポーザ (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材