Werner Jurgen | Institut fur Physiologie, Abt. Biokybernetik
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概要
論文 | ランダム
- 4330 樹脂封止されたMOSFETの残留応力に起因した電気特性変動の評価(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価
- 206 樹脂封止されたデバイスの残留応力に起因した特性変動評価(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 樹脂封止されたICチップ表面の残留応力評価(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- デジタル画像相関法によるひずみ分布計測(2) : 計測システムの検証と応用計測(G03-6 実験計測(2),G03 材料力学)