OKUDA Kiichi | Department of Physics,Faculty of Science,Osaka University:Department of Electronics,University of Osaka Prefecture Sakai
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概要
- 同名の論文著者
- Department of Physics,Faculty of Science,Osaka University:Department of Electronics,University of Osaka Prefecture Sakaiの論文著者
論文 | ランダム
- 6チタン酸カリウムウィスカと純アルミニウムおよび6061合金界面の微細組織
- ほう酸アルミニウムウィスカを用いた無バインダプリフォ-ムの作製とそれを用いた6061合金基複合材の性質
- β相窒化珪素ウィスカ強化6061アルミニウム合金の高温強度とウィスカ/マトリックス界面組織
- 金属・セラミック界面結合エネルギ-と界面強度 (金属・セラミック接合の基礎)
- 114 横衝撃を受けたCFRP積層板の疲労破壊挙動に及ぼす積層角度の影響(材料力学I)