Murakawa Shigemi | Tokyo Electron Ltd., Single Wafer Deposition Department, 3-6 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japan
スポンサーリンク
概要
- Murakawa Shigemiの詳細を見る
- 同名の論文著者
- Tokyo Electron Ltd., Single Wafer Deposition Department, 3-6 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481, Japanの論文著者
論文 | ランダム
- 445 はんだ材の弾塑性クリープモデルの材料定数決定法(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- Al-Sn-Si-Cu 系鋳造合金の摩耗
- 317 Ag-Cu系ろうによる超硬合金およびサーメットと炭素鋼のろう付
- K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
- 球状黒鉛鋳鉄の溶接性と継手疲れ特性に対するFe-Ni系溶接棒Ni含有量の効果