YOON Jae-man | Device Research Team, R&D Center, Samsung Electronics
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概要
論文 | ランダム
- 固有ひずみ法による溶接熱弾塑性応力の解析について
- 円板のはめ板溶接における残留応力 : 溶接残留応力および溶接変形の解析(第 3 報)
- 111 高張力鋼溶接金属の収縮と割れについて
- ステンレス鋼円板の点加熱による塑性ひずみ
- スリット型突合せ溶接継手を有する長方形板の残留応力 : 溶接残留応力および溶接変形の解析(第 2 報)