CARNI Marco | Department of Physics, University of Rome "La Sapienza"

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論文 | ランダム

• エポキシ樹脂封止材による半導体の射出成形システム
• 半導体封止成形材料の国際基準を目指す新グラニュ-ル封止材
• 半導体用包装資材の材料と標準化
• 低応力化シリコ-ンの開発動向 (特集 半導体用封止材とその適用例)
• 半導体用液状封止材料 (特集 半導体用封止材とその適用例)

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