Sanchez Miguel | Departamento de Geometria y Topologia, Universidad deGranada
スポンサーリンク
概要
論文 | ランダム
- 大規模LSI実装基板検査の経済性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 3次元LSI実装技術の現状と貫通電極型(TSV)積層技術のビジネス展開 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- ポリマー材料最近のLSI実装技術