TOMIKI Tetsuhiko | The Department of Physics, The Faculty of Science, Tohoku University
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概要
論文 | ランダム
- Sn-Ag-Cuはんだ接合部の疲労寿命予測におよぼす非弾性構成式の影響
- 化学的還元法による狭ピッチバンプ形成用はんだ微細粉末の開発
- Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果
- Snの同素変態を用いたはんだ接合部の分離に関する基礎検討
- Zn-Sn系高温鉛フリーはんだのダイアタッチ接合特性