Lee Won-Seong | TD Team, R&D Center, Samsung Electronics Co.Ltd.
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概要
論文 | ランダム
- 正面フライスによる円筒切削
- 異なる土壤窒素条件下で栽培した温度感受性雄性不稔系統由来のF1雑種イネにおける光合成,乾物生産および子実収量のヘテロシス
- 22273 スカラップを有する角形鋼管柱・梁接合部の梁フランジ歪分布 : 通しダイアフラム補剛形式の場合
- 22272 スカラップに起因する梁フランジの脆性破断に関する研究 : スカラップ底の溶接熱の影響
- 222 スカラップを有する角形鋼管柱・梁接合部の梁フランジ歪分布 : 通しダイアフラム補剛形式の場合(構造)