市川 功 | 京セラケミカル株式会社 成形材料技術部

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概要

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• 京セラケミカル株式会社 成形材料技術部の論文著者

京セラケミカル株式会社 成形材料技術部 | 論文

• 実装技術分野 半導体封止材料 (特集 ビギナーのための「電子材料」基礎講座) -- (電子材料の基礎解説)
• 半導体パッケージにおける金属-樹脂界面の分析とその応用
• XRDによるエポキシ樹脂硬化物の分子配向性の評価と物性
• メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂組成物の相構造と接着物性
• 耐熱性半導体封止樹脂(透明耐熱性樹脂・一般)

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