Wang Zhihong | Microelectronics Centre School Of Electrical And Electronic Engineering; Nanyang Technological University
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概要
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論文 | ランダム
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- ラミネートフィルムを用いた液体包装袋の圧縮強さ測定 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
- ラミネートフィルムの層間接着強さの違いによるヒートシール強さの影響 ([日本実験力学会]2007年度年次講演会)
- 最近の無溶剤型ラミネート接着剤の動向 (ラミネーティングと周辺技術)
- サーマルラミネート成形による賞品包材開発 (ラミネーティングと周辺技術)