野崎 浩佑 | 東京医科歯科大学生体材料工学研究所無機生体材料分野
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概要
東京医科歯科大学生体材料工学研究所無機生体材料分野 | 論文
- A-26 ボーリング処理したHA/β-TCP複合セラミックスの骨伝導性の促進(セラミックス2,第52回日本歯科理工学会学術講演会)
- A-21 リン酸八カルシウムセメントのセルフシーリング作用について(生体用セラミックス2・セメント,一般講演(口頭発表),第53回日本歯科理工学会学術講演会)
- A-16 根管充填材として応用可能なリン酸八カルシウムセメントの開発(セラミックス・技術,第51回日本歯科理工学会学術講演会)
- A-24 可視光作動型チタニア光触媒を用いた歯牙エナメルモデルの漂白(光触媒・試験法・数値解析,一般講演(口頭発表),第56回日本歯科理工学会学術講演会)
- 生体骨の電気エネルギー蓄積特性