椎原 克典 | 東芝 電力システム社
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概要
東芝 電力システム社 | 論文
- 234 レーザピーニングによる構造材料の残留応力改善
- パルスレーザ照射による残留応力形成メカニズムの検討(1) : FEMによる衝撃波伝播シミュレーション(S06-3 放射光応力評価の実用化,S06 放射光による応力測定と残留応力評価)
- レーザーピーニングによる残留応力改善メカニズム(GS5 改質・疲労)
- 水中レーザーアブレーションによる小口径管内面の残留応力改善
- W09-(3) レーザピーニング技術の現状と今後の課題(ショットレス・ピーニングの現状と将来)(材料力学部門企画)