宇都宮 真 | 三菱電機 材料デバイス研

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概要

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三菱電機 材料デバイス研 | 論文

• Cu-Ni-Si-P合金の諸特性と顕微鏡組織に及ぼすPの効果
• りん青銅上のはんだめっきの耐熱密着性について (〔日本伸銅協会伸銅技術研究会〕第26回講演集)
• 高強度Cu-Ni-Sn合金 (新しい材料特集)
• Cu-9%Ni-6%Sn合金の疲れ特性と電子顕微鏡組織
• 表面実装用ICリ-ドフレ-ム材料 (材料特集)

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