Ohshima S | Toho Univ. Chiba Jpn
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概要
Toho Univ. Chiba Jpn | 論文
- 低線熱膨張係数、低吸水率および靭性を同時に有する次世代耐熱絶縁材料 : ポリエステルイミド
- 低熱膨張ポリベンゾオキサゾールフィルムのコロージョンと接着特性
- 完全棒状ポリイミドの膨潤延伸高強度高弾性率化におけるポリアミド酸コポリマー導入の効果
- UV照射によるPETの光劣化に対するITOの影響
- Low-CTE polyimides derived from 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride