小木曽 敏夫 | 日立 機械研
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概要
日立 機械研 | 論文
- 樹脂モールド構造のための接着・摩擦解析手法の開発と気中絶縁ロッドへの応用(締結・接合・接着部の評価技術)
- 1526 樹脂モールド構造における接着界面の強度評価手法の検討(J07-1 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(1) 接着・接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 連成問題に対する有限要素感度解析手法の開発と構造最適化への適用
- 樹脂モールド構造内部における界面接着強度の予測への原子レベルモデリングの適用
- J0402-2-6 原子シミュレーションによる樹脂モールド構造の接着界面強度評価(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))