亀井 政孝 | 国立循環器病センター・麻酔科
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概要
論文 | ランダム
- Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとAu/NiめっきパッドとのBGA接合性評価
- 3次元的なはんだボールの検査ができるX線検査装置 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (実装関連製造・試験装置編)
- C-12-8 BGAパッケージのはんだボール検査システム
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- BGAはんだボール接続技術 (半導体デバイス特集) -- (基盤技術)