西田 佳史 | 東京工業大学|産業技術総合研究所
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概要
論文 | ランダム
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-72 低損失光結合構造を適用した多層光配線ボード(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 粘土硬度計の設計と信頼性
- C-3-71 低背10Gbit/s×4 channelパラレル光送受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 地盤・構造物の地震動による加害性の推定 : 名古屋における Seismic Microzoning