大坪 理奈 | アトテックジャパン株式会社

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概要

• 同名の論文著者
• アトテックジャパン株式会社の論文著者

アトテックジャパン株式会社 | 論文

• プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理 (特集 次世代電子回路基板) -- (材料・プロセス技術)
• プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理
• 電気めっき(銅、ニッケル、クロム)
• パルス電解により形成したクラックフリークロム層の残留応力と微視的ひずみに及ぼす電解条件の影響
• 硬質6価クロムめっき技術

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