田川 精一 | 大阪大学産業科学研究所|CREST-JST
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概要
論文 | ランダム
- き裂伝ぱ抵抗曲線法による切欠材の疲労限度予測に関する研究
- グランドパッキンによるシール特性の研究 : 第5報, 漏えい速度の測定とその評価
- グランドパッキンによるシール特性の研究 : 第4報, 応力緩和を考慮した軸方向面圧および側面圧分布の解析
- グランドパッキンによるシール特性の研究 : 第3報, パッキンの応力緩和挙動とそのモデル化
- グランドパッキンによるシール特性の研究 : 第2報,組合せパッキンにおける側面圧分布と軸摩擦力の解析