黒田 淳二 | キッセイ薬品・安全研

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概要

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論文 | ランダム

• 3次元半導体実装への新規粘接着テープ
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : II. 銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
• 半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 : I. 紫外線/熱併用型組成物の検討
• 粘接着剤の応用と剥離挙動
• 粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用

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