中嶋 香奈子 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所人間情報研究部門デジタルヒューマン研究グループ
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概要
論文 | ランダム
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- 周辺端子型LSIパッケージにおける鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命予測
- 707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
- 多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 錫ビスマス系鉛フリーはんだの熱疲労特性