宮 健三 | 株式会社 I I U
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概要
論文 | ランダム
- 210 鉛フリーはんだボール/銅接合界面の損傷モニタリングにおける温度補正に関する検討(材料力学II)
- 成功への秘訣:ウェーハレベルのはんだボール搭載法
- 不要放射を低減する非対称擬似同軸線路を用いたLTCC-樹脂基板BGA接続構造
- 1922 はんだボール/銅接合界面き裂の成長とその評価(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 213 起電力法による鉛フリーはんだボールの熱・弾塑性変形評価(材料力学III)