Hanada Kousuke | RIKEN, PSC|RIKEN, BASE
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概要
論文 | ランダム
- 1107 引張圧縮負荷を受ける鉛フリーはんだの粘塑性有限要素解析(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労強度信頼性と解析技術(鉛フリーはんだ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴(鉛フリーはんだ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- はんだウィスカの発生メカニズムと抑制技術(ウィスカ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- 2-3 鉛フリーはんだの疲労寿命と拡散の関係一考察(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面」)