山下 厚 | 三菱日立パワーシステムズ（株）タービン技術本部
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概要
論文 | ランダム
- 日栽協におけるワムシ大量培養技術開発の取り組み(ワムシ大量培養法の進展とその現状)
- Si_3N_4と金属接合界面における反応層成長に関する速度論的検討 : 耐熱性ファインセラミックスの接合に関する研究(第8報)
- Si_3N_4と金属接合部における反応層およびCu富化層の形成現象 : 耐熱性ファインセラミックスの接合に関する研究(第7報)
- Cu基インサート金属によるSi_3N_4と金属接合部の組織学的検討 : 耐熱性ファインセラミックスの接合に関する研究(第6報)
- Cu富化層による熱応力緩衝効果に関する検討 : 耐熱性ファインセラミックスの接合に関する研究(第5報)