川村 春美 | 日本電信電話株式会社NTT メディアインテリジェンス研究所|早稲田大学大学院国際情報通信研究科
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概要
論文 | ランダム
- Ni基超合金の微小疲労き裂進展に及ぼす温度の影響
- き裂開閉口測定に基づくNi基超合金の高温における微小疲労き裂進展の調査
- 単結晶Ni基超合金の高温疲労における微小き裂の進展
- 104 高温用非接触型微小変位計の試作とNi基超合金の微小疲労き裂進展への適用(計測・試験法)
- 127 単結晶Ni基超合金の高温疲労強度と自然発生型微小き裂の進展(高温き裂と損傷力学)