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高村 篤 | (有)科学システム研究所
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235 接合界面き裂の破壊靭性値評価
プラスチックパッケージの強度信頼性評価
仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析
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タイトル無し
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