高松 洋 | THK

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概要

• 同名の論文著者
• THKの論文著者

THK | 論文

• E210 小型筐体内の半導体パッケージ熱性能の把握 : パッケージ基板と筐体底との隙間と熱性能との関係(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
• ボールリテーナ入り直線案内ガイドの長寿命特性
• 105 工作機械用直動案内装置の特性(OS3 最新機械要素技術)
• B28 ナノレベル精度にせまる直動転がり案内(OS-2 最新機械要素技術(1))
• 302 LM ガイドの潤滑特性

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