奥村 肇 | 日本原子力研究所先端基礎研究センター, 東京大学物性研究所|Quantum Design
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概要
論文 | ランダム
- 最先端電子機器を支えるプリント配線板の最新技術動向 (全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術)
- ビルドアッププリント配線板の製造方法 (全冊特集 ビギナーのためのプリント配線板技術のすべて--基礎知識からダイレクト・イメージングなど最先端技術までを網羅) -- (プリント配線板の基礎知識)
- 一括積層基板技術の種類と特徴 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術)
- ビルドアップ多層配線板の各種製造プロセスとその特徴 (全冊特集 IT時代を担う高速・高密度プリント配線板技術--資機材から設計・製造・検査まで新技術のすべて)
- ビルドアップ多層基板の各種製造方法とその特徴 (全冊特集 高密度プリント配線板の最新技術トピックス) -- (総論)