岡田 道哉 | 九州大学大学院生，現在：(株)日立製作所日立研究所

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概要

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• 九州大学大学院生，現在：(株)日立製作所日立研究所の論文著者

論文 | ランダム

• 2405 ねじ締結体の動的すべり係数に関する研究(第 2 報) : 接合面における Cr 被膜の影響
• 334 品質工学手法による難削材切削加工の最適化
• 317 透明板の可視性能評価に関する検討
• 404 超音波援用レーザ切断加工 : 切断面粗さの検討(加工)
• 314 切削加工技術の最適化への品質工学への適用 : 小径丸棒を切削する場合(生産技術その2)

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