生駒 俊明 | 日本テキサス・インスツルメンツ(株)

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概要

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• 同名の論文著者
• 日本テキサス・インスツルメンツ(株)の論文著者

日本テキサス・インスツルメンツ(株) | 論文

• 粘弾性積層体の残留応力を求める簡易評価法
• 熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
• 電子部品の熱残留応力に及ぼす層構成の熱粘弾性解析
• 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 811 半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動

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