細谷 敬三 | 日揮株式会社, 技術研究本部

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概要

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• 日揮株式会社, 技術研究本部の論文著者

論文 | ランダム

• 法人化直後の学会運営を振り返って
• 周速350m/s用超高速研削切断ブレードの開発(第3報)超高速研削切断に関する研究
• ネットワーク層におけるセキュリティ
• パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究(続報) : 加工誤差に及ぼす砥石設定誤差の影響とドレッシング条件の検討
• 軸対称非球面研削における研削模様について

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