岡村 昌樹 | 農研機構次世代作物開発研究センター
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概要
論文 | ランダム
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)