池野 正弘 | KEK 素核研:Open-It

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概要

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論文 | ランダム

• プリント基板の小径ドリル加工(第2報) : 有限要素法によるツイストドリルのねじり強度解析
• イオンミリングによる誘電体多層膜のパターン形成
• プリント基板の小径ドリル加工(第1報) : 切削抵抗からみた切りくず排出機構の解明
• 電子ビーム加工の研究 : グリーンシート加工時のビームデフォーカス現象
• 電子ビーム加工の研究 : アルミナグリーンシートの穴あけ特性

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