Egawa Yuya | Department of Advanced Mechanical Engineering and Robotics, Ritsumeikan University
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概要
論文 | ランダム
- 半導体Hガイドにおける光プラズマによるミリ波の漏洩特性
- 半導体増幅器を用いた1.3μm帯4波長多重無中継伝送の検討
- SiCパワーデバイスの開発状況-Si半導体の限界を越える新半導体
- 野外架設SMFによる1. 3μm帯2. 5Gbit/s×4波長多重伝送実験
- ワイドギャップパワー半導体の性能と適用インパクト : SiCを中心にして (ワイドギャップ半導体とそのデバイス応用論文小特集)