藤井 登志之 | 日精バイリス株式会社滋賀研究所

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論文 | ランダム

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• ワイヤ放電加工機による絶縁性セラミックスの加工 -第2報 電気条件, ワイヤ材質による加工特性の変化-
• 回転電極を用いた絶縁性セラミックスの放電加工
• ワイヤ放電加工機による絶縁性セラミックスの加工
• 放電加工機による絶縁性セラミックスの加工特性

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