吉武 道子 | 物質・材料研究機構MANA半導体デバイス材料グループ

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論文 | ランダム

• ステンレス鋼銀ろう付継手の強度に及ぼす銀ろう組成の効果
• 5196 公共ホールにおける練習場の設置・利用状況
• 226 セラミックスの超音波はんだ付(第1報) : Sn-Pb合金はんだによるアルミナと銅の接合
• 219 Al基合金によるアルミナの接合(第3報) : Al-Ag合金によるAl_2O_3のぬれおよび接合
• 211 銅/はんだ界面の金属間化合物の成長に及ぼす銅への添加元素の効果

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